Testowany sprzęt bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Fabryczne radiatory nie są przesadnie dużych rozmiarów, ale w praktyce nie mają najmniejszych problemów z utrzymaniem niskich temperatur komponentów, co po części wynika oczywiście z zablokowanych możliwości podkręcania (ograniczenia chipsetu B360). Kolorystyka jest bardzo agresywna, łącząc wszechobecną czerń z czerwonymi wstawkami i dokładając do tego fantazyjny kształt radiatorów. MSI B360 GAMING PLUS wygląda naprawdę świetnie, chociaż oczywiście nie każdy będzie przykładać wagę do tego aspektu.
Do Waszej dyspozycji oddano siedem, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Drobna uwaga dotyczy gniazda w okolicy slotów PCI-Express oraz socketu procesora, gdzie ciężko będzie się dostać po zamontowaniu karty graficznej oraz radiatora procesora. Wszystkie złącza wspierają zarówno regulację PWM, jak i napięciową, tak więc nie ma problemów z pracą półpasywną.
Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza demontaż. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. Dbałość o tak drobne detale niewątpliwie może cieszyć - tym bardziej, że w żadnym wypadku nie mamy do czynienia z produktem z wyższej półki cenowej.
Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class V, która obejmuje cewki Titanium Choke, a także kondensatory Solid CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki.
Wspomniana sekcja bazuje na kontrolerze PWM RT3607BC, który natywnie obsługuje sześć faz (w konfiguracji 4+2, odpowiednio dla rdzeni/zintegrowanego GPU) oraz posiada trzy wbudowane sterowniki MOSFET. Ponadto mamy trzy kolejne sterowniki o niewiele mówiących oznaczeniach "4P=4K", czyli siódmą fazę uzyskano poprzez podwojenie cewek dla jednej z tych dostarczających prąd do rdzeni. Zastosowane tranzystory to SM4337NSKP oraz SM4503NHKP, wedle specyfikacji potrafiące wytrzymać obciążenie odpowiednio 16,2/90 A oraz 23,5/160 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Producent przewidział po dwie sztuki każdego rodzaju dla faz CPU oraz po jednym SM4337NSKP oraz dwóch SM4503NHKP na każdą fazę iGPU. W praktyce sekcja spisuje się bardzo dobrze - dla Core i7-8700K maksymalna zanotowana temperatura na odwrocie laminatu to zaledwie 58 °C.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 2666 MHz (lub 2400 MHz dla procesorów poniżej Core i5) oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 16 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, 6-pinową PEG, diagnostyczne diody LED (CPU, DRAM, VGA) oraz gniazdo USB 3.0, służące do wyprowadzenia portów na przedni panel obudowy. Natomiast złącze M.2 obsługuje zarówno dyski pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express, aczkolwiek zamontowanie nośnika pierwszego rodzaju skutkować będzie niedostępnością portu SATA1.
Wśród kart rozszerzeń mogę wyróżnić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) oraz cztery PCI-Express x1. Zgodność ze standardem PCI-Express 3.0 zachowują wszystkie z nich, co w linii prostej wynika ze wspieranych procesorów oraz zamontowanego chipsetu (CPU obsługuje główny port dla karty graficznej, pozostałe mostek B360). Przy slotach PCI-Express x16 znajdują się dodatkowo diody sygnalizujące ich obsadzenie.
Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio, COM, LPT oraz dwa USB 2.0. Po prawej stronie zamontowano z kolei pięć portów SATA. Cztery z nich zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, co utrudnia potencjalną naprawę. Warto jeszcze zwrócić uwagę na złącze opisane "JRGB1", gdzie podłączycie dodatkowy pasek diod LED.
Układ dźwiękowy jest typowy dla niższej półki cenowej - na pokładzie znalazł się kodek Realtek ALC892, do spółki z kondensatorami elektrolitycznymi firmy Chemi-Con. Rezultaty testu RMAA oczywiście odstają od najlepszych rozwiązań, jednak są w zupełności akceptowalne i wystarczające dla mniej wybrednych użytkowników.
Na tylnym panelu umieszczono następujące porty:
- jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
- po dwa USB 2.0, USB 3.0 oraz USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset Intel B360,
- po jednym DisplayPort oraz DVI-D,
- jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel 219-V,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty MSI B360 GAMING PLUS. Dobry wybór dla procesorów Coffee Lake?