Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync. Test AiO z ekranem LCD i wymiennymi wirnikami


Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync. Test AiO z ekranem LCD i wymiennymi wirnikami

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync to chłodzenie cieczą typu AiO, które już na pierwszy rzut oka wyróżnia się na tle konkurencji. Producent postawił nie tylko na wysoką wydajność chłodzenia, ale również na mocno rozbudowaną warstwę wizualną – centralnym elementem zestawu jest duży, 3,95-calowy ekran TFT LCD umieszczony na bloku pompki, pozwalający na prezentację parametrów pracy systemu, pogody, godziny oraz własnych grafik i materiałów wideo. Całość uzupełniają chłodnica 360 mm o grubości 27 mm, pompka sterowana sygnałem PWM oraz zestaw wentylatorów SWAFAN EX ARGB Sync, które wyróżniają się systemem szybkiego łączenia MagForce 2.0 oraz wymiennymi łopatkami pozwalającymi zmieniać kierunek przepływu powietrza bez psucia efektu wizualnego. Istotnym elementem konstrukcji jest także rozbudowany ekosystem TT RGB PLUS 3.0 z funkcją AI Forge i aplikacją mobilną TT PlayLink, dzięki czemu MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync celuje nie tylko w segment wydajnych zestawów chłodzenia, ale również w użytkowników oczekujących szerokich możliwości personalizacji. Pozostaje więc sprawdzić, jak ta efektowna forma przekłada się na realną funkcjonalność i potencjał całego układu.

Duży ekran LCD, rozbudowane opcje personalizacji i nowoczesne wentylatory modułowe – Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync pokazuje, że AiO może być jednocześnie efektowne i dopracowane technicznie.

 

Specyfikacja techniczna

Model Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync
Wymiary radiatora (wysokość × szerokość × głębokość) 396 × 120 × 27 mm
Waga coolera bd.
Materiał radiator – aluminium, stopa miedziana
Długość węży 460 mm
Model zastosowanego wentylatora 3 × 120 mm SWAFAN EX ARGB Sync
Rozpiętość obrotów wentylatorów (nominalna) 500–2000 obr./min
Obroty pompy cieczy 1500–3300 RPM, sterowanie PWM
Ekran 3,95" TFT LCD, 480 × 480 px
TDP (W) 355 W
Dołączona pasta termoprzewodząca tak
Sterowanie RGB przez płytę główną tak (+5 V ARGB, 3-pin)
Kompatybilny z podstawkami Intel: LGA 2066, LGA 2011-3, LGA 2011, LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 1156, LGA 1155, LGA 1151, LGA 1150
AMD: AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2, FM1
Gwarancja 2 lata

Seria Thermaltake MAGFloe Ultra ARGB Sync obejmuje nowoczesne chłodzenia cieczą typu AiO, w których producent położył duży nacisk zarówno na wydajność, jak i stronę wizualną. W ramach tej linii dostępne są zestawy z chłodnicą 360 mm oraz 420 mm, a także warianty kolorystyczne czarny i biały. Wyróżnikiem tej serii są wentylatory SWAFAN EX z magnetycznym systemem łączenia MagForce 2.0 oraz wymiennymi wirnikami, pozwalającymi zmienić kierunek przepływu powietrza na wersję reverse. To rozwiązanie może być szczególnie istotne w obudowach z przeszklonym panelem typu akwarium, gdzie poza wydajnością liczy się również estetyka całej ekspozycji. Testowany Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync wykorzystuje trzy wentylatory SWAFAN EX 120 mm, które dzięki modułowej konstrukcji ograniczają liczbę przewodów i ułatwiają montaż, a zastosowane podświetlenie ARGB dobrze współgra z efektownym ekranem LCD na bloku pompki.

 

Opakowanie i wyposażenie

Chłodzenia z serii Thermaltake MAGFloe Ultra ARGB Sync dostarczane są w kartonie utrzymanym w charakterystycznej dla producenta stylistyce, z wyraźnym oznaczeniem modelu oraz wizualizacją zestawu na froncie. Już na tym etapie producent eksponuje kluczowe cechy, takie jak ekran LCD czy system wentylatorów, natomiast szczegółowa specyfikacja znajduje się na tylnej części opakowania.

Wewnątrz wszystkie elementy zabezpieczono w formowanej wytłoczce kartonowej. Wentylatory nie są fabrycznie zamontowane na chłodnicy, co oznacza konieczność ich samodzielnej instalacji, ale jednocześnie daje większą swobodę w wyborze kierunku przepływu powietrza. Warto również od razu wspomnieć, że zastosowane wentylatory korzystają z magnetycznego systemu łączenia oraz wymagają tylko jednego przewodu do obsługi całego zestawu – do tego aspektu wrócę szerzej w dalszej części testu. Na minus należy odnotować brak plastikowych organizerów do prowadzenia węży.

Wyposażenie dodatkowe obejmuje:

  • chłodnicę 360 mm z blokopompą,
  • 3 × 120 mm wentylatory SWAFAN EX ARGB Sync,
  • komplet śrub i dystansów,
  • okablowanie zasilające, ARGB oraz przewód micro USB do podłączenia z płytą główną,
  • zestaw montażowy dla Intel,
  • zestaw montażowy dla AMD,
  • niewielką ilość pasty termoprzewodzącej w tubce,
  • strzykawkę ze smarem do łożyska (do obsługi wymiennych wirników),
  • drukowaną instrukcję.

Kompatybilność podstawek:

  • ntel: LGA 2066, LGA 2011-3, LGA 2011, LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 1156, LGA 1155, LGA 1151, LGA 1150
  • AMD: AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2, FM1

Zestaw montażowy obejmuje elementy dla aktualnych platform Intel oraz AMD. W przypadku Intela zastosowano backplate z tworzywa, natomiast dla AMD wykorzystywany jest standardowy backplate płyty głównej. Montaż realizowany jest przy użyciu dwóch śrub, a system dla platform AMD AM5 nie przewiduje offsetowego pozycjonowania, dlatego stopa blokopompki ustawiana jest centralnie na IHS procesora. Wszystkie elementy montażowe są posegregowane w osobnych woreczkach. Warto podkreślić, że obecnie tak szerokie wsparcie dla starszych podstawek jest rzadkością, co można uznać za wyraźną zaletę tego zestawu.

Radiator

Radiator w Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync wykonano z aluminium i ma on wymiary około 396,0 × 120,0 × 27,0 mm, co odpowiada standardowi chłodnic 360 mm stosowanych w AiO tej klasy. Sama grubość radiatora wynosi ok. 27,3 mm, a wraz z wentylatorami całość zajmuje około 52,9 mm przestrzeni w obudowie. Wentylatory nie są fabrycznie zamontowane do radiatora, co daje większą swobodę w konfiguracji kierunku przepływu powietrza, ale wydłuża proces instalacji.

Lamele pomiędzy kanałami wodnymi mają klasyczny, falowany profil. Gęstość upakowania finów wynosi około 20 FPI, co sprzyja współpracy z wentylatorami o podwyższonym ciśnieniu statycznym. Radiator jest jednolicie polakierowany na czarno. Węże wprowadzono do komory końcowej przez plastikowe zakuwki, posiadają one materiałowy.

Wentylatory

Zestaw Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync wyposażono w trzy wentylatory Thermaltake SWAFAN EX12 ARGB Sync, które wyróżniają się na tle standardowych konstrukcji przede wszystkim modułową budową oraz sposobem łączenia. Producent zastosował tutaj magnetyczny system MagForce 2.0, dzięki któremu wentylatory można łączyć w jeden blok bez użycia klasycznego okablowania pomiędzy jednostkami, co znacząco upraszcza montaż i prowadzenie przewodów.

Test Thermaltake Swafan Ex 12 RGB. Tak, to te pozwu patentowego

Kluczową cechą tej serii są wymienne wirniki, które można demontować całkowicie beznarzędziowo i bez konieczności rozbierania konstrukcji wentylatora. W praktyce wystarczy wypchnąć wirnik, uzyskać dostęp do łożyska, przesmarować je dołączonym smarem w strzykawce, a następnie zamontować wybrany wariant – standardowy lub typu reverse. Rozwiązanie to ma jeszcze jedną praktyczną zaletę – znacząco ułatwia czyszczenie, ponieważ sam wirnik można bez problemu wyjąć i umyć nawet pod bieżącą wodą, a następnie po wysuszeniu ponownie zamontować.

Same wentylatory wyposażono w podświetlenie ARGB w dwóch strefach – centralnej oraz w formie pierścienia wokół wirnika. Taka konstrukcja poprawia efekt wizualny, ale jednocześnie wymusza zastosowanie mniejszego wirnika o średnicy około 101,4 mm, co ma bezpośredni wpływ na wydajność. W przypadku zastosowania wirników typu reverse należy dodatkowo liczyć się z dalszym spadkiem efektywności – zarówno ze względu na ich konstrukcję, jak i fakt, że powietrze przepływa przez radiator w przeciwnym kierunku, co zwiększa opory przepływu.

Pod względem charakterystyki pracy są to wentylatory nastawione na generowanie wyższego ciśnienia statycznego, zbliżone do jednostek, które miałem okazję testować wcześniej, co dobrze wpisuje się w zastosowanie na gęstych radiatorach AiO. Jednocześnie producent wyraźnie stawia tutaj na kompromis pomiędzy wydajnością a estetyką, co szczególnie docenią użytkownicy budujący zestawy w obudowach z pełnym przeszkleniem typu akwarium.

 

Blok wodny

Blokopompka w Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync wykonana jest z czarnego tworzywa, a jej konstrukcja jest wyraźnie masywna. Na froncie znajduje się zintegrowany moduł wyświetlacza. Sam blok nie jest obrotowy, natomiast orientację wyświetlanego obrazu można zmieniać programowo w dedykowanej aplikacji, co w praktyce rozwiązuje problem montażu w różnych orientacjach. Sam top jest zdejmowany, jednak jego demontaż odbywa się z wyczuwalnym oporem – w mojej ocenie lepszym rozwiązaniem byłyby klasyczne magnesy stałe. Obecnie przy nieumiejętnym chwyceniu za samą ramkę ekranu istnieje ryzyko uszkodzenia tego elementu.

Moduł z ekranem LCD wykorzystuje matrycę IPS o przekątnej około 3,95 cala i rozdzielczości zgodnej ze specyfikacją producenta. Oprogramowanie jest rozbudowane i pozwala na szeroką personalizację wyświetlanych treści – możliwe jest prezentowanie parametrów pracy komputera, takich jak temperatury CPU czy GPU, a także własnych grafik i animacji. Producent udostępnia również możliwość sterowania z poziomu aplikacji mobilnej, co ułatwia zarządzanie ustawieniami bezpośrednio ze smartfona. Dodatkowo aplikacja oferuje funkcję generowania obrazów z wykorzystaniem AI, które można bezpośrednio przesłać i wyświetlać na ekranie blokopompki.

Pomiary suwmiarką wykazały szerokość górnej części bloku na około 78,8 mm, natomiast wysokość całego korpusu wynosi około 52,6 mm. Miedziana zimna płyta ma wymiary około 55,0 × 55,1 mm. Stopa nie jest niklowana i posiada charakterystyczny profil – szerokie, zaokrąglone uformowanie, które zwiększa powierzchnię styku z IHS procesora, co potwierdza równomierny odcisk pasty termoprzewodzącej.

Pompa sterowana jest sygnałem PWM (4-pin). Węże mają długość 460 mm, posiadają materiałowy oplot i zakończone są ruchomymi króćcami, co ułatwia prowadzenie przewodów w obudowie i ogranicza naprężenia podczas montażu. 

Montaż na platformach INTEL oraz AMD

Montaż Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync jest stosunkowo prosty i intuicyjny, choć w tym przypadku wymaga samodzielnego przykręcenia wentylatorów do radiatora. Sam system montażowy jest czytelny, a elementy dobrze spasowane, dzięki czemu instalacja nie sprawia problemów nawet mniej doświadczonym użytkownikom. Backplate dla platform Intel wykonano z tworzywa, natomiast w przypadku AMD wykorzystuje się standardowy backplate z płyty głównej. System nie oferuje offsetowego montażu dla AM5, więc stopa bloku spoczywa centralnie na IHS procesora.

W praktyce na platformie Intel pasta rozprowadzana jest bardzo dobrze i równomiernie, co powinno przekładać się na optymalne warunki pracy – co oczywiście zweryfikuję w testach. Na platformie AMD sytuacja wygląda nieco inaczej – centralna, wypukła stopa nie zawsze okazuje się idealnym rozwiązaniem, szczególnie że docisk realizowany jest w dwóch punktach, a nie czterech jak w przypadku Intela. Dodatkowo warto trzymać się instrukcji producenta i montować blok na AM5 z wężami skierowanymi w stronę panelu I/O płyty głównej. W przypadku montażu z króćcami od strony pamięci RAM temperatura CPU może wzrosnąć o około 3–3,5°C, co jest już wyraźnie odczuwalne. W tym kontekście długość węży na poziomie 460 mm okazuje się uzasadniona i daje większą swobodę poprawnego ułożenia zestawu.

Blokopompka mocowana jest za pomocą dwóch śrub, a ruchome króćce węży ułatwiają jej ustawienie nawet w bardziej wymagających obudowach. Na plus zasługuje system łączenia wentylatorów – magnetyczne złącza ograniczają liczbę przewodów, jednak przy montażu warto zwrócić uwagę na orientację modułu. Złącza z pinami nie powinny znajdować się od strony węży, ponieważ może zabraknąć miejsca na podpięcie przewodu. W praktyce do pełnej konfiguracji wystarczy podłączyć zasilanie pompki oraz przewody ARGB i PWM, co pozwala na zachowanie stosunkowo uporządkowanego wnętrza obudowy.

Platformy testowe

Od początku 2024 roku przygotowaliśmy kilka zmian w platformach testowych oraz wdrożyliśmy kilka nowych testów, mamy nadzieję, że przypadną Wam do gustu. Główna zmiana to dodanie nowej platformy testowej AMD AM5 (zamiast wysłużonej już z procesorem Intel Core i9-9900K), na którą składa się bardzo wydajny procesor AMD Ryzen 9 7900X. Dla przetestowania możliwości najwydajniejszych zestawów chłodzenia, drugi procesor zostanie podkręcony aż do 5,3 GHz na wszystkich rdzeniach. Ponadto dodane zostały testy z wykorzystaniem oprogramowania Cinebench R23, które pokazują nie tylko wydajność układu chłodzenia procesora przy dławieniu termicznym do 85 st. C, ale również za ich pomocą sprawdzimy, na jakie maksymalne TDP danego procesora pozwala testowany układ chłodzenia.

Platforma testowa 1 - AMD:

W samej metodologii również zaszły pewne zmiany. Dokonamy kilku pomiarów wydajności na procesorze podkręconym do 5,3 GHz i 5 GHz, gdzie wentylatory i ewentualnie pompa wody na chłodzeniu CPU zostały na sztywno ustawione na 100%, oraz dodatkowe testy mające na celu wskazanie maksymalnego TDP w benchmarku Cinebench R23 i taktowania rdzeni czy wynik punktowy w benchmarku CB23. Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v7.14. Jako obciążenie procesora wykorzystamy także Prime95 i test Small FFTProcesor będzie obciążony w 100%, a sam test potrwa 20 min, po których następuje 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy. Podawane wyniki to delta temperatury najcieplejszego rdzenia i temperatury otoczenia.

Test 38 dBA

Dodatkowo wprowadzony został test przy natężeniu dźwięku 38 dBA z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. W tym teście procesor ustawiony jest na 5 GHz, przy napięciu rdzeni 1,15 V. Pompa cieczy w przypadku AiO zawsze pracuje na 100% obrotów.

Platforma testowa 2 - Intel:

Procesor Intel i5-12600K został podkręcony do 4,8 GHz (rdzenie P-core), przy napięciu rdzeni 1,2 V (rdzenie E-core pracują z domyślnym taktowaniem). Wentylatory i ewentualnie pompa wody na chłodzeniu CPU zostały na sztywno ustawione na 100%. Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v7.14. Jako obciążenie procesora wykorzystamy tym razem Prime95 i test Small FFTProcesor będzie obciążony w 100%, a sam test potrwa 20 min, po których następuje 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy. Podawane wyniki to delta temperatury najcieplejszego rdzenia i temperatury otoczenia.

Test 38 dBA

Dodatkowo wprowadziliśmy test przy natężeniu dźwięku 38 dBA z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. W tym teście procesor ustawiony jest na 4,8 GHz przy 1,2 V.

Pomiary natężenia dźwięku:

- podczas testu temperatur, w momencie pełnego obciążenia,

- w trybie spoczynku, na 30% prędkości obrotowej w trybie PWM lub 3,6 V przy sterowaniu DC.

Testy głośności przeprowadzamy decybelomierzem Voltcraft SL200. Minimalny poziom, jaki zmierzyliśmy w pomieszczeniu testowym, to 31,9 dBA. Dlatego też, jeśli na wykresie głośności widzicie 31,9 dBA, oznacza to, że cooler był niesłyszalny.

Wydajność AMD Ryzen 9 7900X

Testy wydajności zostały przeprowadzone w obudowie typu benchtable i pomieszczeniu o temperaturze 22-25 stopni Celsjusza. Metodologia testów opisana została wcześniej.

Na wykresach podane są osiągane podczas testów prędkości obrotowe wentylatorów, ewentualnie pomp cieczy chłodzącej. Procesor ma ustawione dławienie termiczne po przekroczeniu temperatury 85 st. C, wynik na wykresach z temperaturą 85 st. C oznacza throttling.

Przy maksymalnych obrotach wentylatorów Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync poradziło sobie ze schłodzeniem Ryzena 9 7900X zarówno przy ustawieniach 5,0 GHz, jak i 5,3 GHz, notując wyniki na poziomie środka stawki. Nie jest to konstrukcja celująca w ścisłą topkę wydajności, jednak utrzymanie stabilnej pracy przy 5,3 GHz należy uznać za dobry rezultat. Na wykresie dla 5,0 GHz różnica pomiędzy standardowymi wirnikami a wersją reverse wynosi 4,5 °C, co potwierdza spadek wydajności w trybie reverse.

Wydajność Intel Core i5 12600K

Testy wydajności zostały przeprowadzone w obudowie typu benchtable i pomieszczeniu o temperaturze 22-25 stopni Celsjusza.

Na wykresach podane są osiągane prędkości obrotowe wentylatorów, ewentualnie pomp cieczy chłodzącej.

W przypadku Intel Core i5-12600K Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync plasuje się bardzo wysoko, osiągając wynik 37,5°C. W porównaniu do platformy AMD widać wyraźnie, że wypukłość zimnej stopy bardzo dobrze współpracuje z wklęsłym IHS procesorów Intela. Różnica pomiędzy standardowymi wirnikami a wersją reverse jest tu wyraźnie mniejsza i wynosi 1,6°C

Wydajność przy 38 dBA

Wprowadzony został test przy natężeniu dźwięku 38 dBA, mierzony z odległości 40 cm. Polega on na ręcznym ustawieniu prędkości wentylatorów, by natężenie ciśnienia akustycznego z odległości 40 cm wynosiło dokładnie 38 dBA. 

W tym teście dobrze widać charakterystykę pracy wentylatorów. Po normalizacji do 38 dBA Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync notuje spadek wydajności o 3,4 °C na platformie AMD, natomiast na Intelu różnica wynosi 1,2 °C. Wyniki potwierdzają, że zestaw lepiej skaluje się na platformie Intel, choć nadal utrzymuje solidny poziom na AMD. Różnica pomiędzy standardowymi wirnikami a wersją reverse pozostaje zauważalna – na AMD wynosi 4,7 °C, natomiast na Intelu 2,5 °C, co ponownie potwierdza spadek wydajności w trybie reverse.

Sprzęt w tym teście pracował z obrotami:

  • wentylatory 53% PWM – 655 RPM (reverse 666 RPM),

  • pompa 100% PWM – 3260 RPM.

Testy w Cinebench 23

Maksymalne TDP oraz taktowanie

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync mamy maksymalne TDP Ryzen 9 7900X na poziomie 193,8 W i wysokie zegary rdzeniowe 5050 MHz, po zmianie na wentylatory reverse widać spadek wydajności.

Pomiar ciśnienia akustycznego

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany był za pomocą decybelomierza, który ustawiono prostopadle do rotora w odległości 40 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200, a te z kolei wykonywano w porach nocnych celem wykluczenia czynników zewnętrznych (ruch uliczny, dzieci itp.). Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło 31,9 dBA, natomiast temperatura otoczenia wahała się w zakresie 22-25 stopni Celsjusza. Czas pomiaru wynosił minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku, a zapisywane były tylko najwyższe zarejestrowane wartości. Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawianiem:

  • 10 dBA - normalne oddychanie/szelest liści,
  • 20 dBA - szept,
  • 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,
  • 40 dBA - lodówka,
  • 50 dBA - normalna rozmowa,
  • 60 dBA - śmiech,
  • 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,
  • 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.

Należy mieć na uwadze, że własne ustawienia krzywych wentylatorów pozwolą większości coolerów uzyskać wyższą kulturę pracy.

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync to słyszalny układ chłodzenia, gdy pracuje na pełnej wydajności. W spoczynku, po obniżeniu obrotów wentylatorów do ok. 655 RPM i pompy do 40% PWM, zanotowałem 32,2 dBA. 

Analiza termowizyjna kamerą FLIR

Wykonałem kilka zdjęć kamerą termowizyjną FLIR LEPTON, która jest zainstalowana w telefonie uleFone Armor 9. Kamera termowizyjna pozwala na badanie wielu punktów jednocześnie, wykorzystując wiele różnych filtrów.

Węże obciążenie 100% - Ryzen 9 7900X @ 5,3 GHz

Sekcja zasilania obciążenie 100% - Ryzen 9 7900X @ 5,3 GHz

 

AI Forge - coś co wyróżnia MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync od konkurencji

Jednym z najmocniejszych wyróżników Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync jest funkcja AI Forge, zintegrowana z oprogramowaniem TT RGB PLUS. Producent nie ograniczył się tutaj wyłącznie do prostego wyświetlania treści na ekranie IPS LCD, ale wprowadził pełnoprawne funkcje sztucznej inteligencji, pozwalające generować własne materiały bezpośrednio z poziomu aplikacji. AI Forge współpracuje z popularnymi modelami AI, takimi jak DALL·E 3, Google Vertex AI czy Runway, co daje szerokie możliwości zastosowań – od generowania statycznych grafik i ilustracji, przez bardziej zaawansowane wizualizacje, aż po materiały wideo w przypadku wybranych modeli. To istotna zmiana względem klasycznych rozwiązań, gdzie użytkownik był ograniczony do gotowych zasobów lub własnych plików.

Samo działanie AI Forge jest bardzo proste i dobrze wpisuje się w nowoczesny charakter tego chłodzenia. Użytkownik wpisuje własny prompt, wybiera odpowiedni model, a następnie generuje grafikę lub animację, która po zapisaniu trafia bezpośrednio do biblioteki tła wyświetlacza LCD. Dzięki temu ekran przestaje być tylko dodatkiem wizualnym, a staje się elementem, który można dynamicznie dopasować do całego zestawu – zarówno pod kątem estetyki, jak i charakteru naszego zestawu. To rozwiązanie realnie wyróżnia produkt Thermaltake na tle konkurencji.

Warto jednak pamiętać, że korzystanie z silników AI nie jest całkowicie darmowe. Funkcja AI Forge wymaga konfiguracji klucza API oraz aktywnego rozliczania po stronie dostawcy usługi, co w praktyce wiąże się z dodatkowymi opłatami.

Ocena i opinia

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync to chłodzenie AiO, które od początku sprawia wrażenie bardzo funkcjonalnej i przemyślanej konstrukcji. Producent postawił tutaj nie tylko na wydajność, ale również na szerokie możliwości personalizacji oraz rozbudowaną warstwę wizualną. Na uwagę zasługuje duży ekran IPS LCD, rozbudowane oprogramowanie na PC z funkcją AI do generowania nowych grafik, a także bardzo funkcjonalna aplikacja mobilna. Cieszy również fakt, że w standardzie otrzymujemy wentylatory z dwoma kompletami wirników – standardowymi i reverse, co docenią entuzjaści posiadający przeszklone obudowy typu akwarium. Dodatkowym atutem jest magnetyczny system łączenia wentylatorów, który znacząco ogranicza okablowanie, oraz długie, 460 mm węże w oplocie, ułatwiające montaż w większych konstrukcjach. W testach MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync pokazał bardzo dobrą wydajność, szczególnie na procesorach Intela, gdzie nawet z wirnikami reverse utrzymuje mocne wyniki.

Nie jest to jednak chłodzenie idealne. Wirniki reverse wyraźnie obniżają wydajność, szczególnie na platformie AMD. Brak offsetowego montażu dla AM5 również nie pomaga, a w tej klasie cenowej można oczekiwać bardziej dopracowanego zestawu montażowego. Zastrzeżenia można mieć także do sposobu mocowania topu blokopompki – jego demontaż wymaga użycia siły i przy nieumiejętnym chwycie łatwo uszkodzić ramkę ekranu.

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync to bardzo funkcjonalne AiO, które łączy dobrą wydajność z rozbudowanymi możliwościami personalizacji i efektownym wyglądem.

Pod względem wydajności Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync wypada bardzo dobrze, szczególnie na platformie Intel, gdzie należy do ścisłej czołówki testowanych chłodzeń AiO 360 mm. Na AMD również radzi sobie solidnie, jednak zastosowanie wirników reverse oraz brak offsetu mają tu wyraźnie większy wpływ na końcowe wyniki. Największymi atutami zestawu są wysoka funkcjonalność, magnetyczny system wentylatorów, wymienne wirniki, duży ekran IPS oraz rozbudowane oprogramowanie. Trzeba jednak pamiętać, że część ceny stanowi właśnie ta funkcjonalność, do której dochodzi bogata jak na te czasy kompatybilność ze starszymi podstawkami AMD i Intel, co może nie przypaść do gustu użytkownikom nastawionym wyłącznie na maksymalną wydajność. Przy cenie około 818 zł i 2-letniej gwarancji jest to konstrukcja skierowana głównie do osób szukających efektownego i nowoczesnego AiO. Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync oceniam na 8/10 i dodaję wyróżnienie innowacyjność, to efekt połączenia bardzo dobrej wydajności, wysokiej funkcjonalności i atrakcyjnego wyglądu.

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync – ocena

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync – opinia

 Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync – zalety:

  • Bardzo dobra wydajność, szczególnie na platformie Intel
  • Niesłyszalne w spoczynku
  • Kompatybilność ze starszymi podstawkami AMD i Intel
  • Pompa cieczy sterowana sygnałem PWM
  • Magnetyczny system łączenia wentylatorów
  • Wymienne wirniki standard i reverse
  • Smar do łożysk
  • Pasta termo
  • Duży ekran IPS LCD
  • Rozbudowane oprogramowanie z AI
  • Aplikacja mobilna
  • Długie węże 460 mm w oplocie
  • Efektowny wygląd

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync – wady:

  • Wysoka cena
  • Brak offsetu dla AM5
  • Wirniki reverse wyraźnie obniżają wydajność
  • Top blokopompki

Cena na dzień publikacji: 818 zł (kup w Morele)

Gwarancja: 2 lata

Sprzęt do testów dostarczył:

 

 

Spodobało Ci się? Podziel się ze znajomymi!

Pokaż / Dodaj komentarze do:

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync. Test AiO z ekranem LCD i wymiennymi wirnikami
 0