Ze względu na zastosowanie kołków do montażu radiatorów sekcji zasilania, ich zdjęcie było czynnością relatywnie czasochłonną. Czas więc sprawdzić, jakie komponenty zastosowano w opisywanej konstrukcji.
Na każdą fazę przypadają dwa tranzystory MOSFET, co razem daje dwadzieścia sztuk. Układy noszą oznaczenia SM4336NSKP oraz SM4337NSKP i mogą dostarczyć prąd o maksymalnym natężeniu odpowiednio 66/160 A oraz 55/90 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na laminacie znajduje się także kontroler PWM ISL95856, a także dwa sterowniki ISL6625A, co oznacza, że w istocie mamy do czynienia ze zdublowanymi pięcioma fazami. Oczywiście nie jest to żadna wada, taka sekcja zasilania jest i tak bardziej niż wystarczająca do domowego podkręcania procesorów dla podstawki LGA 1151.
Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest typową lokalizacją tegoż układu. Producent do transferu ciepła zastosował, dość niespodziewanie, termopad zamiast najczęściej spotykanej pasty termoprzewodzącej. Jako, że Z270 do chipsetów gorących zdecydowanie nie należy, nie będzie to miało większego znaczenia.
Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych żadnymi ciepłowodami. Jeden z nich zajmuje się chłodzeniem mostka PCH, zaś kolejne dwa dbają o optymalne warunki pracy MOSFET-ów. Transfer ciepła z tych ostatnich zapewniany jest przez termopady.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej ASRock Z270 Killer SLI