Test płyty głównej MSI B250M Mortar. Równie dobra jak poprzednik?

Ze względu na zastosowanie śrubek do montażu radiatorów sekcji zasilania, ich zdjęcie było czynnością szybką i bezproblemową. Także ściągnięcie chłodzenia mostka południowego nie zabrało mi zbyt wiele czasu. Sprawdźmy więc, jakie komponenty wykorzystano w omawianej konstrukcji.

W skład sekcji zasilania wchodzi osiemnaście tranzystorów MOSFET. Są to układy PK616BA oraz PK632BA, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 50/120 A oraz 88/150 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na dwie fazy przypadają po dwa MOSFET-y obu rodzajów, na dwie kolejne po dwa PK632BA oraz po jednym PK616BA, zaś na ostatnie dwie po sztuce obu modeli. Kontroler PWM to RT3606BC i zarządza on, do spółki z dwoma sterownikami MOSFET-ów o mało mówiących oznaczeniach "4P=3H", pierwszymi pięcioma fazami. Nadzór nad ostatnią z nich sprawuje układ o równie tajemniczym napisie "AKVG 814". Co tu dużo mówić, taka sekcja bez trudu utrzymałaby nawet mocno podkręconego Core i7-6700K.

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest typową lokacją dla tegoż układu. Producent do transferu ciepła zastosował po prostu pastę termoprzewodzącą, która wygląda dość neutralnie. B250 do chipsetów nadmiernie grzejących się nie należy, dlatego nie będzie to miało żadnego praktycznego znaczenia.

Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych ciepłowodami. Transfer ciepła z MOSFET-ów zapewniany jest przez termopad, co nie powinno dziwić. Jak już wcześniej wspomniałem, wykorzystane radiatory poprawnie wywiązują się ze swoich obowiązków.