Test płyty głównej MSI X399 GAMING PRO CARBON AC

Test płyty głównej MSI X399 GAMING PRO CARBON AC

Testowany sprzęt bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Zastosowane radiatory są typowe dla płyt głównych TR4, a więc niespecjalnie rozbudowane. Kolorystyka nawiązuje do nazwy tegoż modelu, łącząc odcienie czerni z niewielką ilością bieli oraz karbonowymi wstawkami. Pod względem stylistycznym X399 GAMING PRO CARBON AC sprawia nienaganne wrażenie.

Do Waszej dyspozycji oddano sześć, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. To z nich oznaczone jako "PUMP_FAN1" w założeniach ma służyć do zasilania pompek zestawów chłodzenia wodnego AIO, ale nic nie stoi na przeszkodzie, aby wykorzystywać je w bardziej tradycyjny sposób. Niestety jedno złącze (SYS_FAN1) wylądowało w okolicy socketu, gdzie dostęp będzie utrudniony po złożeniu komputera. Dodatkowe oświetlenie diodami LED obejmuje okolice mostka południowego oraz panelu I/O. Ich zachowaniem (tryb działania oraz kolor) możecie sterować za pomocą aplikacji Mystic Light.

Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza demontaż. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. Na odwrocie płyty widać także kolejne diody LED, które tym razem iluminują krawędź laminatu.

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę LOTES, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z trzynastu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class VI, która obejmuje cewki Titanium Choke II, MOSFET-y DrMOS, a także kondensatory Dark CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki.

Kości pamięci montujemy w ośmiu bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3600 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 16 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, 6-pinową PCI-Express oraz dwa porty SATA. Poza tym mamy diagnostyczne diody LED przy prawej krawędzi laminatu oraz cały szereg innych, sygnalizujących obsadzenie slotów RAM, gniazd PCI-Express, aktywację XMP oraz tryb kontroli regulacji obrotów wentylatora CPU (napięciowa lub PWM). Warto także zwrócić uwagę na nietypową realizację baterii podtrzymującej ustawienia BIOS-u po utracie zasilania, która jest przyklejona do panelu I/O, a z płytą łączy się krótkim kablem.

Wśród kart rozszerzeń mogę wyróżnić cztery sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x16/x8) oraz dwa PCI-Express x1. Zgodność z PCI-Express 3.0 dotyczy wyłącznie pierwszej grupy gniazd, dwa ostatnie obsługiwane są przez chipset X399, co oznacza, że mogą pracować maksymalnie w standardzie 2.0. W tej okolicy znajdują się także trzy złącza M.2. Wszystkie potrafią funkcjonować w trybach PCI-Express oraz SATA, aczkolwiek producent nie udostępnia żadnych danych na temat potencjalnych ograniczeń w razie obsadzenia ich dyskami SATA. W przypadku nośników PCI-Express problemu oczywiście nie ma, 60 linii procesorów Ryzen Threadripper poradzi sobie z tym zadaniem bez zająknięcia.

Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio oraz dwa USB 2.0 i pojedyncze USB 3.1 - wszystkie służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano sześć gniazd SATA, a także dwa USB 3.0. Wszystkie (za wyjątkiem dwóch dodatkowych SATA) zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest niestety tylko jedna, co może trochę dziwić, gdyż odpowiednik dla LGA 2066 udostępniał dwie z fizycznym przełącznikiem. Warto jeszcze zwrócić uwagę na przyciski Power, Reset, pokrętło do automatycznego OC, wyświetlacz kodów POST, zworkę Slow Mode i złącza opisane "JRGB1" oraz "JRAINBOW1", gdzie podłączycie dodatkowe paski diod LED.

Układ dźwiękowy to rozwiązanie swego czasu chętnie wykorzystywane przez producentów płyt. Mamy plastikową osłonę, skrywającą kodek Realtek ALC1220, kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con oraz wzmacniacz operacyjny TI OPA1652. Co ciekawe, ten ostatni jest w chwili obecnej rzadko spotykanym dodatkiem, bowiem poszczególne firmy od pewnego czasu odchodzą od stosowania wzmacniaczy. Rezultaty testu RMAA są naprawdę świetne, ciężko w tym względzie coś zarzucić X399 GAMING PRO CARBON AC.

Tylny panel chroniony jest przez plastikową osłonę. Poza przyciskami do resetowania ustawień UEFI oraz BIOS FLASHBACK+ (wgrywanie firmware z pamięci USB, nawet bez zamontowanego procesora), umieszczono tam następujące porty:

  • jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • dwa USB 2.0, osiem USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM3142 oraz chipset X399,
  • jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I211-AT,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI X399 GAMING PRO CARBON AC

 0