Do przeprowadzenie testów temperatur wykorzystuję pirometr Voltcraft IR 800-20D, charakteryzujący się zakresem pomiarowym na poziomie od -50 do 800 °C. W każdym przypadku wykonywane są dwa pomiary - jeden z nich na radiatorze sekcji zasilania, drugi na rewersie laminatu, w okolicy MOSFET-ów. Za każdym razem staram się odnaleźć możliwie gorący punkt i to on ląduje na wykresach. Wszystkie testy przeprowadzane są po podkręceniu procesora do 5,0 GHz, przy napięciu ustawionym na 1,35 V. Celowo obniżyłem tutaj pułap zegara, aby uniknąć sytuacji, gdzie płyta o gorszych możliwościach OC musiałaby być testowana przy niższej częstotliwości. Obciążenie generowane jest przez 15-minutowy przebieg testu LinX w wersji 0.6.4 i dokładnie po tym czasie zabieram się do pomiarów.
Radiator sekcji zasilania
Rewers laminatu płyty głównej
Obie konstrukcje nie mają problemów z wysokimi temperaturami sekcji zasilania. Nieco lepiej wypada płyta GIGABYTE, która dysponuje solidniejszymi komponentami VRM. Co prawda radiator osiągnął niższą temperaturę na MEG Z390 ACE, ale akurat ten pomiar, w dobie ogromnych plastikowych osłon, utrudniających zmierzenie najwyższej wartości, ma niewielkie znaczenie. Tak też było w tym przypadku i nie miałem możliwości wykonać pełnego "skanowania" radiatora, gdyż spora jego część była zakryta. Tak czy inaczej, nie zapowiada się, aby nadchodzące ośmiordzeniowe procesory Core 9. generacji miały zrobić wrażenie na którymkolwiek z opisywanych modeli.
Pokaż / Dodaj komentarze do: MSI MEG Z390 ACE - test płyty głównej