Wielki test płyt głównych Z590 - porównanie modeli ASRock, ASUS, GIGABYTE i MSI

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER: budowa

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tzn. nie musicie obawiać się problemów podczas instalacji w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zamontowane na sekcji zasilającej są sporych rozmiarów i mają klasyczną budowę z żeberkami, z kolei chłodzenie chipsetu to typowy dla mostka Intel Z590 skromny kawałek aluminium. Kolorystyka owego modelu to często używana przez GIGABYTE kombinacja czerni i szarości, która zapewnia elegancki wygląd.

Do dyspozycji nabywcy oddano dziesięć, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Każde z gniazd umożliwia pracę w trybach PWM oraz napięciowym, zatem nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Iluminację LED uplasowano w okolicy tylnego panelu oraz chłodzenia chipsetu i w razie czego zachowaniem diod możemy sterować aplikacją RGB Fusion.

Radiatory sekcji zasilania są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, w szczególności mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy w konstrukcjach z niższych półek cenowych.

Zastosowana sekcja zasilania składa się z 18 faz. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL69269 produkcji Renesas, pracujący w konfiguracji 9+1+1 (CPU/iGPU/SA), a wspomnianą przez momentem liczbę uzyskano dzięki wsparciu dziewięciu podwajaczy (ang. doubler) ISL6617A. Na każdą z faz przypada pojedynczy tranzystor ISL99390, znów od Renesas. Niestety, o tych ostatnich, podobnie zresztą jak o kontrolerze PWM, na chwilę obecną nie wiemy zbyt wiele, gdyż karty charakterystyki (ang. datasheet) nie są dostępne publicznie, ale z pojawiających się strzępków informacji wynika, że ich obciążalność prądowa w trybie ciągłym wynosi 90 A (najrozsądniej będzie zakładać, że wartość ta odnosi się do temperatury obudowy 25 °C). Każdy MOSFET w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side i low-side oraz sterownik, pozwalając tym samym zaoszczędzić miejsce na laminacie.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 5400 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS i złącza dla pasków LED ("D_LED2" i "LED_C2"). Ponadto mamy wyprowadzenia USB 3.0 w liczbie sztuk dwóch i jedno USB 3.1 Type-C oraz złącze M.2, podłączone do procesora i wspierające nośniki typu PCI-Express (do 4.0, wymagany CPU 11. generacji). Tak jak dla reszty M.2, nie zabrakło dodatkowego radiatora dla dysku. Do grona przydatnych dodatków można z kolei zaliczyć wyświetlacz kodów POST, przycisk Power oraz punkt podłączenia termopary "EC_TEMP1", a overclockerzy na pewno zwrócą uwagę na punkty pomiaru napięć.

Wśród złącz kart rozszerzeń mogę wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4). Pierwsze dwa są zgodne ze standardem PCI-Express 4.0 (znów wymagany jest CPU z linii Rocket Lake), zaś ostatnie, obsługiwane przez chipset, ze starszym 3.0. Pomiędzy slotami znajdują się następne dwa złącza M.2. Jeżeli chodzi o wspierane urządzenia, można w nich zainstalować nośniki pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Przy czym obsadzenie "M2P_SB" dyskiem SATA spowoduje wyłączenie gniazda SATA numer 1, z kolei "M2M_SB" (dolnego) urządzeniem dowolnego rodzaju zablokuje SATA o numerach 4 i 5.

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio oraz dwa USB starszego typu - 2.0. Rzecz jasna te ostatnie służą do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy. Z kolei po prawej stronie zamontowano sześć SATA, wszystkie równolegle do PCB, a to ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kości BIOS-u są dwie z przełącznikiem, a ponadto mamy jeszcze Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU i/lub RAM, wystarczy umieścić pamięć flash z odpowiednim plikiem w oznaczonym porcie USB 3.1 i nacisnąć stosowny przycisk na panelu I/O. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "D_LED1" i "LED_C1", gdzie podłączycie jeszcze więcej dodatkowych pasków diod LED, diagnostyczne diody LED, przycisk Reset oraz punkty podpięcia termopary "EC_TEMP2" i kabla do mierzenia hałasu "NOISE_SENSOR".

Układ dźwiękowy jest adekwatny dla wyższej półki cenowej. Producent zdecydował się na wykorzystanie kodeka Realtek ALC1220, czyli najlepszego dostępnego w ofercie. Dodatkowym wsparciem jest DAC ESS ES9118 SABRE oraz kondensatory produkcji Nichicon i WIMA. Rezultaty testu RMAA są naprawdę doskonałe, jedne z najlepszych, jakie udało mi się uzyskać na dotychczas testowanych płytach.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam przycisk aktywujący Q-Flash Plus oraz drugi Clear CMOS, a także następujące porty:

• dwa RP-TNC, służące do podłączenia dołączonych anten Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
• cztery USB 3.0, pięć USB 3.1 i jeden USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C), kontrolowane przez chipset Z590,
• jeden DisplayPort,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Aquantia AQtion AQC107 (10 Gb/s),
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.