Ekstremalne podkręcanie Core i7-7700K na MSI Z270 XPower Gaming Titanium

Przygotowania – izolacja i skalpowanie (delidding) procesora

Do poważnego overclockingu procesorów Kaby Lake niezbędna jest wymiana pasty termoprzewodzącej pomiędzy odpromiennikiem ciepła (IHS) a rdzeniem CPU na np. Gelid GC-Extreme albo Thermal Grizzly Kryonaut. Te pasty zapewniają najlepszą przewodność ciepła nawet w ekstremalnych (poniżej -150 stopni Celsjusza) warunkach. Nawiasem mówiąc, również w przypadku walki o ostatnie megaherce na powietrzu lub wodzie warto oskalpować procesor. Nawet przy zastosowaniu Arctic Ceramique temperatura w obciążeniu po OC (np. [email protected] V) spada o 15-20 stopni. Zasadniczo istnieją dwie metody deliddingu procesorów na LGA 1151 (dotyczy to zarówno Skylake, jak i Kaby Lake) – jedna bardziej ryzykowna, choć prostsza, druga bezpieczniejsza, ale wymaga narzędzi. Pierwsza z nich to oczywiście własnoręczne obcięcie kleju przy użyciu żyletki, a ja skupię się na tej drugiej, czyli użyciu tak zwanego delidera, czyli maszynki do usuwania odpromiennika. W chwili obecnej na rynku istnieje kilka takich urządzeń, pokażę to na przykładzie RockitCool Deliddera.

UWAGA: Opisana poniżej procedura jest ryzykowna i pociąga za sobą utratę gwarancji. Wykonując ją robisz to na własną odpowiedzialność, a redakcja nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek straty w sprzęcie.

Procesor należy przed zabiegiem oczyścić oraz umieścić go w dolnej części urządzenia zgodnie z orientacją strzałki.

Zakładam górną część urządzenia i skręcam śrubami. Teraz zaczynam powoli kręcić dołączonym kluczem aż do osiągnięcia oporu. Kiedy na śrubie pojawi się opór, zwalniam jeszcze do momentu, kiedy opór zniknie – wtedy IHS jest już odłączony od CPU.

Rozkręcam maszynkę i delikatnie podnoszę IHS. Czyszczę resztki pasty z IHS i rdzenia CPU, a następnie zakładam nową.

Przy użyciu dołączonej ramki ustawiam IHS symetrycznie i skręcam go na 10 minut, żeby pasta się związała. Gotowe!

Wy­mia­na pa­sty ter­mo­prze­wo­dzą­cej - czyli jak to zrobić bezpiecznie

Ważna informacja w kontekście ostatnio opublikowanego poradnika odnośnie wymiany pasty termoprzewodzącej - jak zapewne zauważyliście, w kroku z nakładaniem pasty nałożyłem jej “na grubo” także dookoła rdzenia. Nie róbcie tak na powietrzu - jest to specjalnie z myślą o LN2. Procesory Skylake i Kaby Lake cierpią na tzw. “crack”, czyli zjawisko pękania pasty termoprzewodzącej między rdzeniem CPU a IHS, które zachodzi w temperaturze poniżej -120 stopni. Jest to związane z właściwościami fizycznymi rdzenia i jego rozmiarami, i właśnie takie nałożenie pasty pozwala zminimalizować ryzyko wystąpienia “cracka”. Gelid GC-Extreme oraz TG Kryonaut są preferowane z racji tego, że nie wysychają tak szybko i nie tracą właściwości po zamrożeniu. Powtarzam - do pracy na powietrzu lub niewielkim zimnie wystarczy standardowa metoda równej warstwy pasty, szczególnie przy użyciu ciekłego metalu (po wyczerpujące szczegóły odsyłam do naszego poradnika na temat aplikowania pasty termoprzewodzącej).

Przestrzegam przed stosowaniem metody popularnej z Haswella „na imadło”. Z powodu zmiany laminatu procesora na cieńszy i mniej wytrzymały, wyżej wspomniany sposób bez mała gwarantuje nieodwracalne uszkodzenie procesora bez prawa do skorzystania z gwarancji.

Co zaś się tyczy izolacji, z ciekłym azotem nie ma żartów i zastosowana izolacja musi być porządna. W przeciwnym wypadku skraplająca się woda może spowodować zwarcia i w najgorszym wypadku trwałe uszkodzenie sprzętu. W tym projekcie stosowałem kombinację gumki chlebowej ze zwykłym białym ryżem (doskonale wchłania wilgoć), dodatkowo standardowo armaflex + ręczniki papierowe + ręczniki kuchenne. Ważne jest też to, aby otoczenie kontenera było dobrze wentylowane, warto więc skierować w kierunku płyty jeden albo dwa wentylatory 120 mm o dużym przepływie powietrza, np. LC-Power Tube 120mm albo Enermax TwisterStorm. Jeszcze jedno słowo, jeśli chodzi o montaż kontenera – ponieważ kontenery mają sporą masę, warto też sobie przetestować sposób montażu. Z moich obserwacji wynika, że sockety CPU w płytach Z270 są bardzo delikatne i łatwo można zgnieść piny, co może być później frustrujące (no bo już montujemy pota, już trzeba iść po azot, już mamy wizję rekordów i sławy, a tu nagle platforma nie bootuje albo nie wykrywa pamięci – trzeba wtedy rozebrać platformę, wysuszyć, usunąć usterkę i złożyć na nowo, a czas leci). Dlatego można albo zaufać grawitacji, albo przykręcić kontener delikatnie, na tyle, żeby się nie ruszał.