FSP Hydro G 650 W - test półpasywnego golda dla graczy

Za chło­dze­nie od­po­wia­da 135-milimetrowy wen­ty­la­tor Power Logic PLA13525S12M z łożyskiem HDB (hydro dynamiczne) i prędkością maksymalną 2000 obr./min.

Wewnątrz panuje spory ścisk, ale raczej wszystko jest uporządkowane. Generalnie mamy wiele dodatkowych płytek lutowanych pionowo, bo aż pięć. Za chłodzenie kluczowych elementów odpowiada jeden aluminiowy radiator (o zwiększonej pojemności cieplnej i anodowany na czarno) na stronie pierwotnej, jeden niewielki chłodzący mostek prostowniczy oraz dwie małe blaszki, tuż za transformatorem, chłodzące MOSFETy sekcji prostowania. Po lewej stronie znajduje się filtr EMI, mostek prostowniczy, kolejno na stronie pierwotnej u góry widzimy cewkę aktywnej korekcji mocy, pionowe PCB oraz dwa wysokonapięciowe kondensatory filtrujące. Dalej w prawo, za kondensatorami, umieszczono pionową płytkę z obwodem 5 Vsb. Na radiatorze sekcji strony pierwotnej znajdują się elementy APFC oraz tranzystory kluczujące w topologii półmostu. Pod radiatorem mamy kolejną pionową PCB zawierającą elementy układu rezonansowego LLC. W centralnej części widzimy duży transformator, po jego prawej stronie dwa wspomniane wcześniej radiatorki, baterie kondensatorów, drugi pionowy laminat układu LLC oraz lutowany panel złącz modularnego okablowania. Schodząc w dół widzimy przy samej krawędzi dwie kolejne pionowe płytki. Pierwsza zawiera układ monitorowania, odpowiedzialny za zabezpieczenia, druga z kolei konwertery DC-DC. Na laminacie ze złączami modularnego okablowania zostały rozmieszczone dodatkowe kondensatory, a sam panel został bezpośrednio połączony z płytą główną zasilacza śrubkami oraz spoiwem lutowniczym.

Na re­wer­sie PCB znaj­du­ją się do­dat­ko­we ele­men­ty elek­tro­nicz­ne, wśród nich MOSFETy odpowiadające za obwód +12 V. Jakość lutowania jest bardzo dobrej jakości. Jest tylko kilka miejsc z pozostałościami topnika.