Premierowy test be quiet! Straight Power 11 650 W - Cisza przede wszystkim

Za chło­dze­nie od­po­wia­da 135-milimetrowy wen­ty­la­tor be qiuet! Silent Wings 3 z łożyskiem FDB i prędkością maksymalną 1500 obr./min. Jest to wersja z ulepszona ramką, wraz z dodatkowym gumowym absorberem drgań. Ponadto wentylator oparto o 6-polowy silnik oraz zoptymalizowane łopatki pod kątem zminimalizowania generowanego hałasu. Napięcie startu określono na 3,5 V, a  minimalną prędkość na ok. 200 obr./min.

Względem FSP Hydro G całkowicie pozbyto się kabli z wnętrza zasilacza, zoptymalizowano w ten sposób cyrkulację powietrza, co przekłada się na niższe obroty wentylatora oraz niższą emisję hałasu

Tym razem zacznę od tego, że producentem OEM jest FSP i platforma Hydro G. be quiet! trochę przearanżował wnętrze zmieniając kilka rzeczy, dzięki czemu zachowano większy porządek. Z najbardziej widocznych zmian mogę wymienić przesunięcie tranzystorów i radiatora APFC ze środka do górnej krawędzi PCB, w centralnej części zrezygnowano z pionowego laminatu, a elementy układu LLC wlutowano w płytę główną. Na stronie wtórnej mamy mniejszą ilość kondensatorów sekcji prostowania +12 V. Poza tym, pozbyto się wszelkich kabli z wnętrza PSU, co powinno poprawić cyrkulację powietrza i przełożyć się na niższe obroty wentylatora oraz zmniejszyć ilość emitowanego hałasu. Ponadto takie rozwiązanie zmniejsza zakłócenia napięć zwiększając stabilność zasilacza. Za chłodzenie kluczowych elementów odpowiada jeden aluminiowy radiator o zwiększonej pojemności cieplnej anodowany na czarno po stronie pierwotnej, jeden niewielki chłodzący mostek prostowniczy, kolejny chłodzi tranzystory kluczujące, do tego są dwie małe blaszki tuż za transformatorem chłodzące MOSFETy sekcji prostowania. Po lewej stronie znajduje się filtr EMI zaczynający się na wtyku AC, mostek prostowniczy, kolejno na stronie pierwotnej u góry widzimy cewkę aktywnej korekcji mocy, pionowe PCB, radiator chłodzący elementy układu APFC oraz jeden wysokonapięciowy kondensator filtrujący. Dalej w prawo za kondensatorami umieszczono pionową płytkę z obwodem 5 Vsb. Poniżej znajdują się tranzystory kluczujące w topologii półmostu chłodzone dedykowanym niewielkim radiatorem. W centralnej części PSU są elementy układu rezonansowego LLC, niżej duży transformator główny, po jego prawej stronie dwie wspomniane wcześniej radiatorki oraz baterie kondensatorów filtrowania obwodu +12 V. Idąc w prawo widzimy pionowy laminat układu LLC oraz lutowany panel złącz modularnego okablowania. W dolnej części przy samej krawędzi umieszczono jeden pionowy laminat. Zawiera ona układ monitorowania odpowiedzialnego za zabezpieczenia oraz konwerter DC-DC. Na laminacie ze złączami modularnego okablowania zostały rozmieszczone dodatkowe kondensatory, a sam panel został bezpośrednio połączony z płytą główną zasilacza śrubkami oraz spoiwem lutowniczym.

Test zasilacza FSP Hydro G 650 W

Na re­wer­sie PCB znaj­du­ją się do­dat­ko­we ele­men­ty elek­tro­nicz­ne, wśród nich MOSFETy odpowiadające za obwód +12 V czy 5 Vsb. Ponadto umieszczono tutaj układ INN2603K. Jakość lutowania jest bardzo dobrej jakości.