Test Intel Core i3-530 oraz Core i7-875K, czyli LGA 1156 po latach

Wszystkie odczyty były dokonywane przy wykorzystaniu niezmienionej platformy testowej, obudowa była zamknięta i schowana pod biurkiem, podobnie jak u większości użytkowników. Temperatura w pomieszczeniu wahała się w zakresie 21-23 °C. Do wykonania pomiarów posłużyło oprogramowanie HWiNFO64 w wersji 5.53-3175. Nad poprawnymi warunkami pracy procesorów czuwał zestaw chłodzenia powietrznego - Scythe Mugen MAX. Zastosowana pasta termoprzewodząca to Noctua NT-H1, charakteryzująca się brakiem potrzeby wygrzewania, dzięki czemu osiąga optymalną wydajność tuż po nałożeniu. Aplikacji dokonałem sposobem "X", który zapewnia poprawne rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego.

Temperatury omawianych procesorów nie są może przesadnie niskie, ale nie stanowią żadnej przeszkody podczas podkręcania. W obu przypadkach wykorzystywane jest połączenie lutowane, które jest korzystniejszym (z punktu widzenia odprowadzania ciepła) rozwiązaniem od pasty termoprzewodzącej. Po OC mocniej rozgrzał się oczywiście Core i7-875K, co nie powinno dziwić ze względu na dwukrotnie większą liczbę rdzeni i pobór prądu, o którym będzie za chwilę. Do Tj. Max zostało jednak wciąż 8 °C, co jest akceptowalną wartością - tym bardziej, że w normalnym użytkowaniu nie ma szans na odtworzenie wartości uzyskanych w LinX. W przypadku Core i3-530 osiągnąłem 80 °C, co oznacza aż 25 °C pozostałego do limitu dystansu. W ramach ciekawostki mogę dodać, że de facto w Clarkdale stosowane jest hybrydowe rozwiązanie transferu ciepła. Mianowicie jądro krzemowe zawierające rdzenie oraz cache L3 jest istotnie lutowane, ale drugie (to z kontrolerami i integrą) wykorzystuje już pastę termoprzewodzącą.