Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

ASUS TUF GAMING X570-PLUS: opakowanie

Testowaną ASUS TUF GAMING X570-PLUS otrzymałem w średnich rozmiarów opakowaniu, utrzymanym w dość mrocznej palecie barw ze skromną domieszką innych kolorów i charakterystycznym tęczowym logo AURA SYNC, sygnalizującym obecną na płycie iluminację z pełnym RGB i system synchronizacji podświetlenia. Na opakowaniu odnajdziecie zdjęcie produktu, przegląd rozwiązań zastosowanych przez producenta oraz kompletną specyfikacją techniczną zakupionego sprzętu.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

W środku znajdują się następujące dodatki:

  • instrukcja obsługi oraz płyta DVD ze sterownikami,
  • dwa kable SATA,
  • maskownica panelu I/O,
  • certyfikat TUF (odporność komponentów na czynniki zewnętrzne),
  • śrubki do montażu nośników M.2,
  • naklejki z motywem TUF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł