ASRock B450M Pro4: budowa
Testowana płyta ASRock B450M Pro4 została zaprojektowana w standardzie mATX, dzięki czemu nadaje się do budowy kompaktowych zestawów komputerowych. W temacie kolorystyki dominują barwy czarna oraz szara, co dotyczy zarówno PCB, jak i radiatorów. Jeśli chodzi o te ostatnie, chłodzenie spoczywa na barkach trzech sztuk, z czego dwie zamontowano na sekcji. Ich wymiary nie są imponujące, ale z oceną aspektu termicznego poczekajmy do testów praktycznych. Model ten jest pozbawiony aktualnie popularnych diod LED, coraz częściej aplikowanych nawet do konstrukcji z niższych półek, a to oznacza albo zawód wśród fanów tego typu ekstrawagancji, albo ulgę u ich zagorzałych przeciwników.
Do dyspozycji użytkownika oddano pięć, dość dobrze rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Drobna uwaga dotyczy wyłącznie tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu najczęściej będzie utrudniony. Co istotne, wszystkie - poza podstawowym dla procesora "CPU_FAN1" - udostępniają kontrolę obrotów zarówno w trybie PWM, jak i napięciowym (DC). W praktyce nie ma żadnych problemów, aby uzyskać konfigurację półpasywną. W tym celu możemy albo ręcznie ustawić szybkość na 0%, albo skorzystać z dedykowanej opcji Allow Fan Stop, która wchodzi do gry, kiedy temperatura spada poniżej pierwszego progu (Temperature 1). Jeśli chcecie zobaczyć, jak to wszystko wygląda od strony UEFI, to zapraszam do kolejnej strony, gdzie znajdziecie stosowny zrzut ekranu.
Niestety, chłodzenie tak mostka południowego, jak i VRM jest przymocowane za pomocą kołków. Wykorzystanie w tym celu śrubek byłoby zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem, ponieważ dzięki temu ergonomia użytkowania wzrasta w sposób zauważalny i dostanie się do interesujących nas miejsc nagle staje się czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. W tym przypadku, gdybyśmy chcieli choćby wymienić termopady, trzeba będzie męczyć się z kołkami, a to należy odnotować jako minus, tym bardziej, że producenci płyt już od dłuższego czasu starają się ułatwić życie nabywcom w coraz niższych segmentach cenowych.
Zaprojektowana sekcja zasilania składa się z sześciu faz, trzech dla rdzeni oraz trzech dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL95712 produkcji Renesas Electronics, pracujący w konfiguracji 3+3, bez wsparcia dodatkowych podwajaczy (ang. doubler). Na każdą fazę zaopatrującą w prąd rdzenie przypadają dwa tranzystory SM4337NSKP (high-side) i dwa SM4336NSKP (low-side), toteż mamy do czynienia z klasycznym zdublowaniem komponentów. Oba rodzaje MOSFET-ów pochodzą z fabryk Sinopower Semiconductor, a ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 16,2/18 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Z kolei przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 55/65 A. Natomiast dla faz zasilających SOC mamy te same tranzystory, ale podwojone tylko dla low-side, czyli bez zdublowanych high-side oraz cewek.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3200 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS i piny służące do wyprowadzenia dwóch portów USB 3.0. Poza tym mamy slot M.2 ("M2_1"), służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Złącze jest obsługiwane przez CPU oraz wspiera tylko nośniki typu PCI-Express, ale z jego obsadzeniem nie wiążą się żadne obostrzenia.
Wśród złącz kart rozszerzeń mogę wyróżnić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i jeden PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, jest zapewniona tylko dla pierwszego x16, ponieważ obsługą pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Natomiast temat kompatybilności z PCI-Express 4.0 został definitywnie zamknięty, jako że od momentu wydania mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Ponadto mamy drugie złącze M.2, tym razem podłączone do chipsetu, obsługujące dyski typu SATA. Co istotne, zamontowanie w nim nośnika poskutkuje wyłączeniem portu SATA o numerze 3.
Na samym dole odnajdziecie złącza HD Audio, COM, a także dwa USB 2.0, rzecz jasna służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano natomiast cztery gniazda SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Wszystkie obsługiwane są natywnie przez układ AMD B450, w związku z czym bez wyjątku pracują z maksymalną przepustowością. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, tak więc podczas wgrywania firmware zalecana jest ostrożność, ponieważ ewentualna naprawa nie będzie sprawą banalną. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "RGB_HEADER1" oraz "ADDR_LED1", do których podłączycie paski diod LED.
Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne produkcji ELNA, ale raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście sporo brakuje.
Na tylnym panelu umieszczono następujące porty:
- jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
- dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 i dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez chipset AMD B450 i procesor Ryzen,
- po jednym D-Sub, DVI-D oraz HDMI,
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000