Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

ASUS TUF GAMING X570-PLUS: budowa

ASUS TUF GAMING X570-PLUS została wykonana w standardzie ATX, dzięki czemu potencjalni nabywcy unikną trudności z montażem, na które mogliby natrafić w przypadku konstrukcji E-ATX. Radiatory zainstalowane na VRM są dość skromnych rozmiarów, ale w praktyce bez problemów spełniają swoje zadanie, w dużej mierze za sprawą wysokiej jakości komponentów VRM, ale o tym szczegółowo będzie trochę później. Nieco inaczej sprawa wygląda dla chipsetu, który chłodzony jest przez niewielki kawałek aluminium, dodatkowo wspomagany wentylatorem 40 mm. Co prawda generowany hałas nie jest zbyt uciążliwy, ale i tak co nieco popsuje szyki osobom zamierzającym złożyć możliwie cichy zestaw. Kolejną istotną cechą, przynajmniej z wizualnego punktu widzenia, są wspomniane diody LED, podświetlające okolice kątowych portów SATA. Oczywiście nie ma problemów z korektą kolorystyki do indywidualnych preferencji, a to za sprawą dołączonego oprogramowania o nazwie AURA.

Wentylatory można podłączać do sześciu, nie do końca optymalnie uplasowanych, 4-pinowych złączy. Dwa z nich, oznaczone jako "CHA_FAN1" oraz "AIO_PUMP", wylądowały w okolicy socketu procesora oraz głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po zmontowaniu peceta może być mocno utrudniony, szczególnie przy rozbudowanych systemach chłodzenia CPU. Co ciekawe, drugie z wymienionych gniazd w teorii ma służyć do podłączenia pompki zestawu AIO, ale oczywiście nic nie stoi na przeszkodzie, by zasilało najzwyklejszy wentylator. Cała szóstka może pracować zarówno w trybie PWM, jak i napięciowym, aczkolwiek nie oznacza to, że na wszystkich złączach można zrealizować konfigurację półpasywną. Z powodów znanych tylko producentowi, gniazda "CPU_FAN" i "CPU_OPT" nie udostępniają opcji Allow Fan Stop (dla "AIO_PUMP" to oczywiste, biorąc pod uwagę główne przeznaczenie). To o tyle istotne, że bez wspomnianego pstryczka nie jesteśmy w stanie w trybie DC obniżyć obrotów poniżej 60%. Ograniczenie jest natury wyłącznie programowej, jako że zmodyfikowane BIOS-y do płyt ASUS często je znoszą (i właśnie tak powinno być w standardzie). Konstrukcja utrzymana jest w standardowej dla rodziny TUF kolorystyce, łączącej czerń z odcieniami szarości oraz pomarańczowymi wstawkami.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wszystkie radiatory zostały przymocowane z wykorzystaniem śrubek, co jest dobrym posunięciem. Poza większą trwałością materiału, taki sposób instalacji to także szybszy i zdecydowanie łatwiejszy demontaż, co zaoszczędzi nerwów potencjalnemu nabywcy. Pod tym względem plus dla inżynierów ASUS, aczkolwiek nie da się ukryć, że w tej półce cenowej właśnie tego powinniśmy oczekiwać od sprzętu.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Jeżeli chodzi o VRM, na pokładzie znalazł się kontroler PWM ASP1106GGQW, w praktyce będący zakamuflowanym RT8894A produkcji Richtek Technology. Układ ten potrafi pracować maksymalnie w konfiguracji 4+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC, i w takim zestawieniu funkcjonuje na testowanej konstrukcji. Przechodząc do tranzystorów, firma ASUS zdecydowała się wykorzystać SiC639 od Vishay Intertechnology, będące de facto dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Pojedynczy SiC639 jest w stanie w trybie ciągłym dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 50 A (napięcie wejściowe/wyjściowe 13/1 V, a także temperatura otoczenia 25 °C). To wysokiej klasy rozwiązanie, ale praktyczna aplikacja może budzić pewne wątpliwości. Mianowicie na laminacie w ogóle nie znalazły się podwajacze faz (ang. doubler), a to oznacza, że w części dostarczającej prąd do rdzeni do pojedynczego sygnału PWM podpięte są... aż trzy tranzystory (sic!). To bardzo nieeleganckie rozwiązanie, będące objawem przesadnego cięcia kosztów. Ergo konfiguracja 12+2 to tylko papierowy marketing, a w praktyce mamy 4+2 ze wspomnianym trickiem. Sekcja oczywiście jest bardzo mocna, ale jednak nie tak to powinno wyglądać w płycie za niemal 1000 zł.

Pamięci DDR4 instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4400 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W ich sąsiedztwie widzimy 24-pinowe gniazdo ATX, złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy, diagnostyczne diody LED, piny oznaczone jako "RGB_HEADER1" oraz "ADD_GEN2", przeznaczone dla dodatkowych pasków diod LED, a także pierwszy slot M.2, obsługiwany przez procesor oraz wspierający nośniki pracujące zarówno w trybie SATA, jak i PCI-Express. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się 8-pinowa wtyczka EPS i 4-pinowa P4 (w warunkach domowych wystarczy podłączyć 8-pin).

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i trzy PCI-Express x1. Wszystkie są zgodne ze specyfikacją PCI-Express 4.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz wspieranych procesorów. Naturalnie zakładam tutaj połączenie opisywanej płyty z jednostką rodziny Ryzen 3000, jako że w pozostałych przypadkach zostaniecie zdegradowani do starszego standardu 3.0. Pod drugim gniazdem PCI-Express x16 znalazło się natomiast kolejne złącze M.2, tym razem podłączone do mostka południowego oraz ponownie obsługujące kompaktowe dyski zarówno klasy SATA, jak i PCI-Express.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM, dwa USB w starszej wersji - 2.0 oraz cztery SATA. Po prawej stronie odnajdziecie natomiast kolejne cztery gniazda SATA, tym razem zamontowane kątowo, co upraszcza prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Warto podkreślić, że pojedyncza kość BIOS-u jest niestety lutowana, co mocno utrudnia możliwość naprawy we własnym zakresie po nieudanym flashowaniu. Natomiast dla miłośników wielobarwnej iluminacji pomocne będą piny "RGB_HEADER2", do których można podłączyć dodatkowy pasek diod LED.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. ASUS zastosował dość egzotyczny kodek Realtek ALC1200, który od pewnego czasu zaczął pojawiać się w nowych płytach głównych. Dodatkowym wsparciem są kondensatory elektrolitycznie od firmy Nichicon, brakuje jednak wzmacniacza słuchawkowego, na który producent się nie zdecydował. Jakość dźwięku jest, jak na zintegrowane rozwiązanie, naprawdę przyzwoita, co potwierdzają solidne rezultaty w teście RMAA. Mniej wymagający użytkownicy będą niewątpliwie usatysfakcjonowani.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Na tylnym panelu, dodatkowo chronionym plastikową osłoną, znajdziecie następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • cztery USB 3.0 i trzy USB 3.1 (w tym jedno Type-C), obsługiwane przez chipset AMD X570 i procesor Ryzen,
  • po jednym DisplayPort oraz HDMI,
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek L8200A,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

 0