Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

GIGABYTE X570 AORUS ELITE: budowa

GIGABYTE X570 AORUS ELITE bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, zatem nie musicie obawiać się problemów podczas instalacji w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zamontowane na sekcji są dość sporych rozmiarów, natomiast chłodzenie chipsetu to typowy dla mostka AMD X570 zestaw skromnego kawałka aluminium i wentylatora. Kolorystyka owego modelu to często używana przez GIGABYTE kombinacja czerni oraz odcieni szarości, która zapewnia elegancki wygląd.

Do Waszej dyspozycji przewidziano cztery, dość dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Niewielka uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Podświetlenie LED ulokowano w okolicy tylnego panelu oraz zintegrowanego audio i w razie czego zachowanie diod możemy kontrolować aplikacją RGB Fusion.

Radiatory sekcji zasilania są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, w szczególności mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy w konstrukcjach z niższych półek cenowych.

Zastosowana sekcja zasilania składa się z czternastu faz, dwunastu dla rdzeni i dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL69138 od Renesas Electronics, pracujący w ustawieniu 6+1, ze wsparciem siedmiu podwajaczy (ang. doubler) ISL6617A. Na każdą fazę zaopatrującą w prąd rdzenie przypada tranzystor SiC634. Każda sztuka, będąca tak naprawdę dwoma MOSFET-ami i sterownikiem w pojedynczej obudowie, jest w stanie w trybie ciągłym dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 50 A (napięcie wejściowe/wyjściowe 13/1 V, temperatura otoczenia 25 °C). Z kolei w przypadku SOC są to dwa NTMFS4C10N (high-side) i dwa NTMFS4C06N (low-side), więc mamy do czynienia z klasycznym zdublowaniem elementów w ramach pojedynczej fazy. Oba rodzaje pochodzą z fabryk ON Semiconductor, zaś ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/20 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Z kolei przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/69 A.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4000 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS i złącza dla pasków LED ("D_LED2" i "LED_C2"). Ponadto mamy slot M.2, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podłączone do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone żadnymi obostrzeniami, oraz wspiera nośniki typu SATA, jak i PCI-Express. Na deser zostało z kolei wyprowadzenie USB 3.1 Type-C.

Wśród złączy kart rozszerzeń wyróżnić można dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i dwa PCI-Express x1. Rzecz jasna nie zabrakło zgodności ze standardem PCI-Express 4.0, która obejmuje wszystkie gniazda - pod warunkiem, że zestawimy płytę z procesorem Ryzen serii 3000, gdyż w przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. W okolicy wentylatora mostka południowego znajduje się także następne złącze M.2, podłączone do chipsetu. Jeżeli chodzi o wspierane urządzenia, możemy w nim zainstalować zarówno nośniki typu SATA, jak i PCI-Express. Także i tu nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z jego użytkowaniem.

Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio oraz cztery USB - dwa starszego typu 2.0, do spółki z dwoma 3.0. Rzecz jasna te ostatnie służą do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy. Natomiast po prawej stronie zamontowano sześć SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować, gdyż pomoże Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU czy RAM, wystarczy umieścić pamięć flash z odpowiednim plikiem w białym porcie USB 3.0 i nacisnąć stosowny przycisk na laminacie. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "D_LED1" oraz "LED_C1", gdzie podłączycie jeszcze więcej dodatkowych pasków diod LED.

Kilka słów należy się też zintegrowanej karcie dźwiękowej. GIGABYTE zastosowało dość egzotyczny kodek Realtek ALC1200, który od pewnego czasu zaczął pojawiać się w nowych płytach głównych. Dodatkowym wsparciem są kondensatory produkcji Nichicon oraz WIMA, brakuje jednak wzmacniacza słuchawkowego, na który producent się nie zdecydował. Jakość dźwięku jest, jak na zintegrowane rozwiązanie, w zupełności przyzwoita, co potwierdzają solidne rezultaty w teście RMAA. Mniej wymagający użytkownicy będą niewątpliwie usatysfakcjonowani.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:

• po cztery USB 2.0 i USB 3.0 oraz dwa USB 3.1, kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen,
• jeden HDMI,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I211-AT,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.