GIGABYTE X570 GAMING X: budowa
Płyta GIGABYTE X570 GAMING X bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, ergo nie musicie obawiać się problemów podczas instalacji w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zamontowane na sekcji są dość sporych rozmiarów, natomiast chłodzenie chipsetu to typowy dla mostka AMD X570 zestaw skromnego kawałka aluminium i wentylatora. Kolorystyka owego modelu to często używana przez GIGABYTE kombinacja czerni oraz odcieni szarości, która zapewnia elegancki wygląd.
Do Waszej dyspozycji przewidziano cztery, dość dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Niewielka uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną.
Radiatory sekcji zasilania są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, w szczególności mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy w konstrukcjach z niższych półek cenowych.
Zastosowana sekcja zasilania składa się z dwunastu faz, dziesięciu dla rdzeni i dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL69147 od Renesas Electronics, pracujący w konfiguracji 5+2, ze wsparciem pięciu podwajaczy (ang. doubler) ISL6617A. Na każdą fazę przypadają MOSFET-y NTMFS4C10N (high-side) oraz NTMFS4C06N (low-side). Oba rodzaje tranzystorów pochodzą z fabryk ON Semiconductor, a ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/20 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Natomiast przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/69 A. W części dostarczającej prąd rdzeniom podwojono sekcję low-side, a dla faz zasilających SOC dodatkowo także high-side.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4000 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS i złącza dla pasków LED ("D_LED2" i "LED_C2"). Ponadto mamy slot M.2, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podłączone do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone żadnymi obostrzeniami, oraz wspiera nośniki typu SATA, jak i PCI-Express.
Wśród złączy kart rozszerzeń wyróżnić można dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i trzy PCI-Express x1. Rzecz jasna nie zabrakło zgodności ze standardem PCI-Express 4.0, która obejmuje wszystkie gniazda - pod warunkiem, że zestawimy płytę z procesorem Ryzen serii 3000, gdyż w przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. W okolicy wentylatora mostka południowego znajduje się także następne złącze M.2, podłączone do chipsetu. Jeżeli chodzi o wspierane urządzenia, możemy w nim zainstalować zarówno nośniki typu SATA, jak i PCI-Express. Także i tu nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z jego użytkowaniem.
Na samym dole odnajdziecie złącze HD Audio oraz cztery USB - dwa starszego typu 2.0, do spółki z dwoma 3.0. Rzecz jasna te ostatnie służą do wyprowadzania portów na przedni panel obudowy. Natomiast po prawej stronie zamontowano sześć SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować, gdyż pomoże Q-Flash Plus. By dokonać flashowania nawet bez CPU czy RAM, wystarczy umieścić pamięć flash z odpowiednim plikiem w białym porcie USB 3.0 i nacisnąć stosowny przycisk na laminacie. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "D_LED1" oraz "LED_C1", gdzie podłączycie jeszcze więcej dodatkowych pasków diod LED.
Jeżeli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, zastosowano tutaj kodek Realtek ALC887, tak więc jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w portfolio tej firmy. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon, chociaż raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, opartych o ALC1220, oczywiście sporo brakuje, co w tym segmencie cenowym chwały nie przynosi...
Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:
- po jednym HDMI oraz PS/2 dla klawiatury i myszy,
- dwa USB 2.0 oraz cztery USB 3.0, kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen,
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000