MSI B450M MORTAR MAX: budowa
Płyta główna MSI B450M MORTAR MAX została zaprojektowana w standardzie mATX, dzięki czemu nadaje się do budowy kompaktowych zestawów komputerowych. Jeżeli chodzi o sferę wizualną, dominuje barwa czarna, do spółki z odcieniami szarości, co zapewnia przyjemne wrażenia wzrokowe. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie spoczywa na barkach dwóch sztuk, z czego jedna dba o optymalne warunki termiczne sekcji zasilania, natomiast druga została zamontowana na mostku południowym. Jednocześnie oznacza to, że część VRM zasilająca SOC jest ich pozbawiona. Przy prawej krawędzi laminatu wylądowały z kolei diody LED, domyślnie rozświetlające wnętrze komputera na kolor czerwony. Do ręcznego sterowania barwą, a także trybem iluminacji tradycyjnie przewidziano oprogramowanie Mystic Light.
Do dyspozycji użytkownika oddano cztery, w miarę dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Drobna uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną - pod tym względem firma MSI od dłuższego czasu stanowi wzór do naśladowania.
Radiator sekcji zasilania jest przymocowany za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, szczególnie mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy także w konstrukcjach z niższych półek cenowych. Niemniej jednak szkoda, że nie dotyczy to chłodzenia chipsetu.
Zastosowana sekcja zasilania składa się z sześciu faz, czterech dla rdzeni oraz dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM RT8894A produkcji Richtek Technology, bardzo często spotykany w tańszych modelach MSI. Układ potrafi natywnie pracować w konfiguracji 4+2, zatem dodatkowych podwajaczy (ang. doubler) nie uświadczymy. Na każdą fazę przypadają dwa tranzystory SM4337NSKP (high-side) i dwa SM4503NHKP (low-side), toteż mamy do czynienia z klasycznym zdublowaniem komponentów. MOSFET-y pochodzą z fabryk Sinopower Semiconductor, a ich obciążalność prądowa w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 16,2/23,5 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 55/80 A.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4133 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) i dwa porty SATA. Ponadto mamy slot M.2 ("M2_1"), służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podłączone bezpośrednio do CPU oraz wspiera zarówno nośniki typu SATA, jak i PCI-Express, bez dodatkowych obostrzeń.
Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i dwa PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, dotyczy ona wyłącznie głównego gniazda dla karty graficznej, gdyż obsługą wszystkich pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Dodatkowe obostrzenie dotyczy slotu oznaczonego "PCI_E2", który współdzieli pasmo ze znajdującym się bezpośrednio pod nim, tzn. jednocześnie można obsadzić tylko jeden z nich, ergo wybór sprowadza się do miejsca montażu karty. W temacie kompatybilności z PCI-Express 4.0 trzeba natomiast powiedzieć, iż jest definitywnie zamknięty. Od chwili wydania mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Poza tym mamy drugie złącze M.2 ("M2_2"), obsługiwane przez chipset i wspierające wyłącznie nośniki typu PCI-Express (x4 2.0). Jego obsadzenie spowoduje wyłączenie slotu "PCI_E4".
Na samym dole znajdziecie złącza HD Audio, LPT, COM oraz trzy USB, rzecz jasna służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Spośród tych ostatnich pierwsze dwa są starszego typu 2.0, natomiast ostatnie już 3.0 (według obecnej nomenklatury 3.2 Gen 1). Po prawej stronie umiejscowiono dwa następne gniazda SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli oraz umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Niestety, to samo nie dotyczy dwóch pierwszych sztuk. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować - pomoże BIOS Flashback+ (szczegóły niżej). Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRGB1" i "JRGB2", gdzie podłączycie paski diod LED.
Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con, ale raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście sporo brakuje.
Na tylnym panelu umieszczono przycisk do aktywacji BIOS Flashback+. Żeby wykorzystać tę technologię i wgrać firmware nawet bez procesora czy pamięci RAM, należy umieścić pamięć USB z odpowiednim plikiem w gnieździe znajdującym się bezpośrednio na prawo i po prostu go nacisnąć. Wśród portów można natomiast wymienić:
- jeden PS/2 dla klawiatury i/lub myszy,
- dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 i dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez chipset AMD B450 i procesor Ryzen,
- po jednym DisplayPort oraz HDMI,
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000