Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

GIGABYTE B450 AORUS PRO: budowa

Testowana płyta GIGABYTE B450 AORUS PRO bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie się obawiać problemów podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Jeżeli chodzi o kolorystykę, dominuje barwa czarna, do spółki z odcieniami szarości, co zapewnia całkiem przyjemne wrażenia wizualne. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie spoczywa na barkach trzech sztuk, z czego dwie dbają o optymalne warunki termiczne sekcji zasilania, natomiast ostatni został zamontowany na mostku południowym. Iluminacja LED z RGB występuje przy chipsecie, a także zintegrowanym audio oraz panelu I/O i w razie czego zachowanie diod możemy kontrolować programem RGB Fusion.

Do Waszej dyspozycji przewidziano pięć, dość dobrze rozmieszczonych, 4-pinowych złącz wentylatorów. Niewielka uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną.

Chłodzenie chipsetu zostało przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, szczególnie mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy także w konstrukcjach z niższych półek cenowych. Niemniej jednak szkoda, że nie dotyczy to radiatorów VRM.

Zaprojektowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz, czterech dla rdzeni i trzech dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL95712 produkcji Renesas Electronics, pracujący w konfiguracji 4+3, bez wsparcia dodatkowych podwajaczy (ang. doubler). Na każdą fazę przypadają tranzystory NTMFS4C10N (high-side) i NTMFS4C06N (low-side). Oba rodzaje MOSFET-ów pochodzą z fabryk ON Semiconductor, a ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/20 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Natomiast przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/69 A. W części dostarczającej prąd rdzeniom podwojono sekcję low-side oraz cewki i poza tym więcej tricków nie stwierdzam.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3600 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, dwa porty SATA (podłączone do procesora) oraz złącze dla paska diod LED ("D_LED2"). Poza tym mamy slot M.2, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podpięte bezpośrednio do CPU i wspiera zarówno zarówno nośniki typu SATA, jak i PCI-Express. Jednocześnie nie należy zapominać, że jego obsadzenie spowoduje niedostępność wspomnianych portów SATA.

Wśród złączy kart rozszerzeń mamy trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x1) oraz jeden PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, dotyczy ona wyłącznie głównego gniazda dla karty graficznej, gdyż obsługą wszystkich pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Dodatkowe obostrzenie dotyczy slotu oznaczonego "PCIEX4", który współdzieli dostępne pasmo ze znajdującym się poniżej i pierwszym od góry. W razie obsadzenia któregoś z tych ostatnich (bądź obu) szybkość zostanie zredukowana z x4 do x2. W temacie kompatybilności z PCI-Express 4.0 trzeba zaś powiedzieć, że jest definitywnie zamknięty. Od chwili wypuszczenia mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Mamy także drugie złącze M.2, tym razem podpięte do chipsetu, obsługujące wyłącznie dyski typu PCI-Express (maksymalnie @ x2). Co istotne, zamontowanie w nim nośnika poskutkuje wyłączeniem portów SATA o numerach 2 oraz 3.

Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio, do spółki z trzema USB, naturalnie służącymi do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Spośród tych ostatnich pierwsze dwa są starszego typu 2.0, natomiast ostatnie już 3.0 (według obecnej nomenklatury 3.2 Gen 1). Po prawej stronie umiejscowiono z kolei cztery gniazda SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli, a także umożliwia montaż dłuższych kart graficznych. Kości BIOS-u mamy dwie, zatem nie ma powodów do obaw związanych z potencjalną awarią w trakcie wgrywania firmware. Poza tym w tej części laminatu wylądowały diagnostyczne diody LED oraz piny służące do podłączenia dodatkowych pasków diod LED ("D_LED1" oraz "LED_C").

Układ dźwiękowy jest adekwatny dla tego segmentu cenowego. Producent postanowił wykorzystać kodek Realtek ALC1220, czyli najlepszy dostępny w ofercie, tradycyjnie schowany pod osłoną, któremu partnerują kondensatory produkcji Nichicon, a także WIMA. Wzmacniacza operacyjnego jednak już nie zamontowano, chociaż informacja ta nie nie jest specjalnym zaskoczeniem, gdyż producenci płyt głównych (niestety) od pewnego czasu odchodzą od ich stosowania. W praktyce zintegrowane audio spisuje się bardzo dobrze, analogicznie do wcześniej testowanych konstrukcji bazujących na tym samym kodeku.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:

• cztery USB 3.0 i dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez AMD B450 oraz procesor Ryzen,
• po jednym DVI-D oraz HDMI,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I211-AT,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.