Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

GIGABYTE B450M DS3H: budowa

Płyta główna GIGABYTE B450M DS3H została zaprojektowana w standardzie mATX, dzięki czemu nadaje się do budowy kompaktowych zestawów komputerowych. Jeżeli chodzi o sferę wizualną, dominuje tu barwa czarna, do spółki z odcieniami szarości, co zapewnia przyjemne wrażenia wzrokowe. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie spoczywa na barkach dwóch sztuk, z czego jedna dba o optymalne warunki termiczne sekcji zasilania, natomiast druga została zamontowana na mostku południowym. Jednocześnie oznacza to, że część VRM zasilająca SOC jest ich pozbawiona. Co ciekawe, diod LED tym razem nie uświadczymy, gdyż na PCB po prostu ich nie umiejscowiono.

Do dyspozycji użytkownika oddano tylko dwa, dość dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Drobna uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Oba gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną.

Niestety, chłodzenie tak mostka południowego, jak i VRM jest przymocowane za pomocą kołków. Wykorzystanie w tym celu śrubek byłoby zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem, ponieważ dzięki temu ergonomia użytkowania wzrasta w sposób zauważalny i dostanie się do interesujących nas miejsc nagle staje się czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. W tym przypadku, gdybyśmy chcieli choćby wymienić termopady, trzeba będzie męczyć się z kołkami, a to należy odnotować jako minus, tym bardziej, że producenci płyt już od dłuższego czasu starają się ułatwić życie nabywcom w coraz niższych segmentach cenowych.

Zaprojektowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz, czterech dla rdzeni i trzech dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM ISL95712 produkcji Renesas Electronics, pracujący w konfiguracji 4+3, bez wsparcia dodatkowych podwajaczy (ang. doubler). Na każdą fazę przypadają tranzystory NTMFS4C10N (high-side) i NTMFS4C06N (low-side). Oba rodzaje MOSFET-ów pochodzą z fabryk ON Semiconductor, a ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/20 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Natomiast przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/69 A. W części dostarczającej prąd rdzeniom podwojono sekcję low-side i poza tym więcej tricków nie stwierdzam.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3600 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS oraz piny do podłączenia paska diod LED ("LED_CPU").

Wśród złącz kart rozszerzeń mogę wyróżnić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i jeden PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, dotyczy ona wyłącznie głównego gniazda dla karty graficznej, gdyż obsługą wszystkich pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Na temat kompatybilności z PCI-Express 4.0 trzeba natomiast powiedzieć, iż jest definitywnie zamknięty. Od chwili wydania mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Poza tym mamy złącze M.2, podłączone do procesora i wspierające nośniki typu SATA, jak i PCI-Express (brak dodatkowych obostrzeń).

Na samym dole odnajdziecie złącza HD Audio, COM, a także trzy USB, rzecz jasna służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Spośród tych ostatnich pierwsze dwa są starszego typu 2.0, natomiast ostatnie już 3.0 (według obecnej nomenklatury 3.2 Gen 1). Po prawej stronie umiejscowiono z kolei cztery gniazda SATA, niestety wszystkie prostopadle do PCB. Kość BIOS-u jest pojedyncza oraz wlutowana, zatem podczas wgrywania firmware wskazana jest ostrożność, ponieważ ewentualna naprawa nie będzie banalna.

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC887, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon, choć raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście sporo brakuje.

Na tylnym panelu umieszczono następujące porty:

• jeden PS/2 dla klawiatury i/lub myszy,
• po cztery USB 2.0 oraz USB 3.0, kontrolowane przez chipset AMD B450 i procesor Ryzen,
• po jednym DVI-D oraz HDMI,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.