Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

MSI B450M PRO-VDH MAX: budowa

Płyta główna MSI B450M PRO-VDH MAX została zaprojektowana w standardzie mATX, dzięki czemu nadaje się do budowy kompaktowych zestawów komputerowych. Jeżeli chodzi o sferę wizualną, dominuje barwa czarna, do spółki z odcieniami szarości, co zapewnia przyjemne wrażenia wzrokowe. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie spoczywa na barkach dwóch sztuk, z czego jedna dba o optymalne warunki termiczne sekcji zasilania, natomiast druga została zamontowana na mostku południowym. Jednocześnie oznacza to, że część VRM zasilająca SOC jest ich pozbawiona. Co ciekawe, diod LED tym razem nie uświadczymy, gdyż na PCB po prostu ich nie umiejscowiono.

Do dyspozycji użytkownika oddano tylko trzy, dość dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Drobna uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną - pod tym względem firma MSI od dłuższego czasu stanowi wzór do naśladowania.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Radiator sekcji zasilania jest przymocowany za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, szczególnie mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy także w konstrukcjach z niższych półek cenowych. Niemniej jednak szkoda, że nie dotyczy to chłodzenia chipsetu.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Zastosowana sekcja zasilania składa się z sześciu faz, czterech dla rdzeni oraz dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM RT8894A produkcji Richtek Technology, bardzo często spotykany w tańszych modelach MSI. Układ potrafi natywnie pracować w konfiguracji 4+2, zatem dodatkowych podwajaczy (ang. doubler) nie uświadczymy. Na każdą fazę przypadają tranzystory SM4337NSKP (high-side) i SM4503NHKP (low-side). MOSFET-y pochodzą z fabryk Sinopower Semiconductor, zaś ich obciążalność prądowa w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 16,2/23,5 A (temperatura powietrza równa 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 55/80 A. Jeśli chodzi o podwojenie komponentów, dla faz zaopatrujących w prąd SOC zdublowano oba tranzystory, a dla pozostałych tylko sekcję low-side.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3866 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) i dwa porty SATA.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić jeden slot PCI-Express x16 (elektrycznie x16) oraz dwa PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, dotyczy ona wyłącznie głównego gniazda dla karty graficznej, gdyż obsługą wszystkich pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Na temat kompatybilności z PCI-Express 4.0 trzeba natomiast powiedzieć, iż jest definitywnie zamknięty. Od chwili wydania mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Poza tym mamy złącze M.2 ("M2_1"), podłączone do procesora i wspierające nośniki typu SATA, jak i PCI-Express (brak dodatkowych obostrzeń).

Na samym dole znajdziecie złącza HD Audio, LPT, COM oraz trzy USB, rzecz jasna służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Spośród tych ostatnich pierwsze dwa są starszego typu 2.0, natomiast ostatnie już 3.0 (według obecnej nomenklatury 3.2 Gen 1). Po prawej stronie umiejscowiono dwa następne gniazda SATA, wszystkie równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli oraz umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Niestety, to samo nie dotyczy dwóch pierwszych sztuk. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, tak więc podczas wgrywania firmware wskazana jest ostrożność, ponieważ ewentualna naprawa nie będzie banalna. Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącze opisane "JRGB1", gdzie podłączycie pasek diod LED.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con, ale raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście sporo brakuje.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Na tylnym panelu umieszczono następujące porty:

  • jeden PS/2 dla klawiatury i/lub myszy,
  • po cztery USB 2.0 oraz USB 3.0, kontrolowane przez chipset AMD B450 i procesor Ryzen,
  • po jednym D-Sub, DVI-D oraz HDMI,
  • jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.

Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Wielki test płyt głównych B450/X570 dla procesorów AMD Ryzen 3000

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł